Shanghai Clybonder New Materials Technology Co., Ltd.
七攀新材料科技（上海）有限公司
咨詢電話：021-68061656
當前位置：
TB-9503
發布時間: 2017-05-15 19:04
產品概述
TB-9503 ：雜化有機硅材料。
9503 是單組分、熱固化、有機硅環氧雜化體系、芯片封裝材料。適用于 COB 封裝、芯片包封或者指紋識別的蓋板粘接。采用 9503 封裝材料，固化時揮發物極少，內應力小，從而提高器件的綜合可靠性。特別的，9503 可用于活體指紋識別、解決 die mark issue。產品符合歐盟ROHS 環保指令要求。
典型用途
用于 chip on board (COB)封裝，芯片包封或者指紋識別。
固化前特性
化學成份 聚硅氧烷、環氧雜化
外觀 無色、半透明、粘稠液體
密度(25℃) 1.１g/cm3
粘度(25℃) 4000cp
可操作時間 24hrs(25℃)
固化后特性
固化類型 熱固化，空氣
100℃/1 小時
介電常數 2.5（1.2MHz）
芯片剪切強度 2×2mm Si die，玻璃，3kg
硬度 shore D 40
Cl - <20ppm
Na+ <20ppm
K+ <20ppm
使用說明
解凍程序：膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少需要直立靜置、室溫放置 60 分鐘以上。
施 膠：dot-dispensing
固 化：100℃/1 小時
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚，請立刻用布類擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗，并迅速就醫。
產品的安全性資料請參閱本產品 MSDS。
包裝規格
EFD 針筒，10cc，30cc。
貯存條件
0℃以下冰箱保存。
貯存期為 12 個月。
TB-9503 ：雜化有機硅材料。
9503 是單組分、熱固化、有機硅環氧雜化體系、芯片封裝材料。適用于 COB 封裝、芯片包封或者指紋識別的蓋板粘接。采用 9503 封裝材料，固化時揮發物極少，內應力小，從而提高器件的綜合可靠性。特別的，9503 可用于活體指紋識別、解決 die mark issue。產品符合歐盟ROHS 環保指令要求。
典型用途
用于 chip on board (COB)封裝，芯片包封或者指紋識別。
固化前特性
化學成份 聚硅氧烷、環氧雜化
外觀 無色、半透明、粘稠液體
密度(25℃) 1.１g/cm3
粘度(25℃) 4000cp
可操作時間 24hrs(25℃)
固化后特性
固化類型 熱固化，空氣
100℃/1 小時
介電常數 2.5（1.2MHz）
芯片剪切強度 2×2mm Si die，玻璃，3kg
硬度 shore D 40
Cl - <20ppm
Na+ <20ppm
K+ <20ppm
使用說明
解凍程序：膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少需要直立靜置、室溫放置 60 分鐘以上。
施 膠：dot-dispensing
固 化：100℃/1 小時
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚，請立刻用布類擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗，并迅速就醫。
產品的安全性資料請參閱本產品 MSDS。
包裝規格
EFD 針筒，10cc，30cc。
貯存條件
0℃以下冰箱保存。
貯存期為 12 個月。
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上海市閔行區顧戴路2568號3號樓408室
Room408,Building#3,No.2568GudaiRoad,Shanghai
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+86 15070296447 （王先生）