Shanghai Clybonder New Materials Technology Co., Ltd.
七攀新材料科技（上海）有限公司
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當前位置：
TB-6000HV
發布時間: 2017-05-15 19:04
產品概述
TB-6000HV：有機硅固晶膠(高粘度版)。
TB-6000HV 是單組分、熱固化、非導電、有機硅固晶膠。適用于藍寶石芯片的芯片固定工藝。作為有機硅固晶膠，TB-6000HV 表現出比環氧體系固晶膠更優異的耐黃變性能。TB-6000HV 略微提高粘度，相應提高粘接力。此外，TB-6000HV 具有較高的硬度與良好的高溫粘接力，有效減少打線過程的掉晶率。TB-6000HV 可采用針轉移、點膠等施膠工藝。
典型用途
用于芯片固定工藝。
固化前特性
化學成份 聚甲基硅氧烷
外觀 無色、半透明、中粘度、液體
密度(25℃) 1.２g/cm3
粘度(25℃) 18000cp，T.I.=2～2.5
TGA <1%
可操作時間 24hrs(25℃)
DSC peak 110℃, 400J/g峰值 140℃, 90J/g
固化后特性
固化類型 熱固化，空氣
推薦：160℃/2 小時
剪切強度 6Mpa，鋁-鋁
晶片剪切強度 5Kg，2×2mm 硅晶片，鍍銀基板，25℃
晶片剪切強度 3Kg，2×2mm 硅晶片，鍍銀基板，160℃
晶片剪切強度 1Kg，2×2mm 硅晶片，鍍銀基板，260℃
初始透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
老化透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
導熱率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 70
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用說明
解凍程序：膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少需要室溫靜置 30 分鐘以上。
施 膠：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空氣，160℃/2 小時
存 放：-15℃冰箱。若儲存溫度高于 0℃，會影響產品性能。
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚，請立刻用布類擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗，并迅速就醫。
產品的安全性資料請參閱本產品 MSDS。
包裝規格
EFD 針筒，5cc，10cc。
貯存條件
-15℃冰箱。
貯存期為 12 個月。
TB-6000HV：有機硅固晶膠(高粘度版)。
TB-6000HV 是單組分、熱固化、非導電、有機硅固晶膠。適用于藍寶石芯片的芯片固定工藝。作為有機硅固晶膠，TB-6000HV 表現出比環氧體系固晶膠更優異的耐黃變性能。TB-6000HV 略微提高粘度，相應提高粘接力。此外，TB-6000HV 具有較高的硬度與良好的高溫粘接力，有效減少打線過程的掉晶率。TB-6000HV 可采用針轉移、點膠等施膠工藝。
典型用途
用于芯片固定工藝。
固化前特性
化學成份 聚甲基硅氧烷
外觀 無色、半透明、中粘度、液體
密度(25℃) 1.２g/cm3
粘度(25℃) 18000cp，T.I.=2～2.5
TGA <1%
可操作時間 24hrs(25℃)
DSC peak 110℃, 400J/g峰值 140℃, 90J/g
固化后特性
固化類型 熱固化，空氣
推薦：160℃/2 小時
剪切強度 6Mpa，鋁-鋁
晶片剪切強度 5Kg，2×2mm 硅晶片，鍍銀基板，25℃
晶片剪切強度 3Kg，2×2mm 硅晶片，鍍銀基板，160℃
晶片剪切強度 1Kg，2×2mm 硅晶片，鍍銀基板，260℃
初始透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
老化透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
導熱率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 70
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用說明
解凍程序：膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少需要室溫靜置 30 分鐘以上。
施 膠：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空氣，160℃/2 小時
存 放：-15℃冰箱。若儲存溫度高于 0℃，會影響產品性能。
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚，請立刻用布類擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗，并迅速就醫。
產品的安全性資料請參閱本產品 MSDS。
包裝規格
EFD 針筒，5cc，10cc。
貯存條件
-15℃冰箱。
貯存期為 12 個月。
最新資訊
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2017-08-30
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上海市閔行區顧戴路2568號3號樓408室
Room408,Building#3,No.2568GudaiRoad,Shanghai
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電話：
021-68061656*801 （金小姐）
+86 15070296447 （王先生）