Shanghai Clybonder New Materials Technology Co., Ltd.
七攀新材料科技（上海）有限公司
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當前位置：
TB-30C-LV
發(fā)布時間: 2017-05-15 19:04
產(chǎn)品概述
TB-30C-LV：低粘度、環(huán)氧體系固晶膠。
TB-30C-LV 是單組分、熱固化、非導電、低粘度固晶膠，為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂體系。適用于藍寶石芯片的芯片固定工藝。作為環(huán)氧材料，TB-30C-LV 具有優(yōu)秀的芯片推力以及較高的硬度，特別適用于小芯片、小功率 LED 芯片固晶工藝，有效減少打線過程的掉晶率。此外，TB-30C-LV具有較低的粘度，具有高速點膠的特點。TB-30C-LV 可采用針轉(zhuǎn)移、點膠等施膠工藝。
典型用途
適用于藍寶石小芯片的芯片固定工藝。
固化前特性
化學成份 脂環(huán)族環(huán)氧
外觀 無色或淡黃色、透明、液體
密度(25℃) 1.0g/cm3
粘度(25℃) 2700cp，T.I.=1
TGA <1%
可操作時間 24hrs(25℃)
DSC peak 110℃, 400J/g
固化后特性
固化類型 熱固化，空氣
剪切強度 30Mpa，鋁-鋁
晶片剪切強度 14Kg，2×2mm 硅晶片，銀基板，25℃
晶片剪切強度 4.5Kg，2×2mm 硅晶片，銀基板，160℃
晶片剪切強度 15Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃
晶片剪切強度 5Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，160℃
透光率 >80%，1 毫米厚度，450nm
導熱率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 85
使用說明
解凍程序：膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少需要室溫靜置 30 分鐘以上。不推薦重復冷凍。
施 膠：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空氣，170℃/1 小時
存 放：-15℃冰箱，避光保存。若儲存溫度高于 0℃，會影響產(chǎn)品性能。若樣品受到 UV 光照射或者長期日照，會影響產(chǎn)品性能以及操作性。
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚，請立刻用布類擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗，并迅速就醫(yī)。
產(chǎn)品的安全性資料請參閱本產(chǎn)品 MSDS。
包裝規(guī)格
針筒包裝，5cc，10cc。或塑料罐包裝，100ml。
貯存條件
-15℃冰箱。保質(zhì)期為 12 個月。
TB-30C-LV：低粘度、環(huán)氧體系固晶膠。
TB-30C-LV 是單組分、熱固化、非導電、低粘度固晶膠，為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂體系。適用于藍寶石芯片的芯片固定工藝。作為環(huán)氧材料，TB-30C-LV 具有優(yōu)秀的芯片推力以及較高的硬度，特別適用于小芯片、小功率 LED 芯片固晶工藝，有效減少打線過程的掉晶率。此外，TB-30C-LV具有較低的粘度，具有高速點膠的特點。TB-30C-LV 可采用針轉(zhuǎn)移、點膠等施膠工藝。
典型用途
適用于藍寶石小芯片的芯片固定工藝。
固化前特性
化學成份 脂環(huán)族環(huán)氧
外觀 無色或淡黃色、透明、液體
密度(25℃) 1.0g/cm3
粘度(25℃) 2700cp，T.I.=1
TGA <1%
可操作時間 24hrs(25℃)
DSC peak 110℃, 400J/g
固化后特性
固化類型 熱固化，空氣
剪切強度 30Mpa，鋁-鋁
晶片剪切強度 14Kg，2×2mm 硅晶片，銀基板，25℃
晶片剪切強度 4.5Kg，2×2mm 硅晶片，銀基板，160℃
晶片剪切強度 15Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃
晶片剪切強度 5Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，160℃
透光率 >80%，1 毫米厚度，450nm
導熱率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 85
使用說明
解凍程序：膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少需要室溫靜置 30 分鐘以上。不推薦重復冷凍。
施 膠：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空氣，170℃/1 小時
存 放：-15℃冰箱，避光保存。若儲存溫度高于 0℃，會影響產(chǎn)品性能。若樣品受到 UV 光照射或者長期日照，會影響產(chǎn)品性能以及操作性。
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚，請立刻用布類擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗，并迅速就醫(yī)。
產(chǎn)品的安全性資料請參閱本產(chǎn)品 MSDS。
包裝規(guī)格
針筒包裝，5cc，10cc。或塑料罐包裝，100ml。
貯存條件
-15℃冰箱。保質(zhì)期為 12 個月。
最新資訊
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2017-08-30
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上海市閔行區(qū)顧戴路2568號3號樓408室
Room408,Building#3,No.2568GudaiRoad,Shanghai
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+86 15070296447 （王先生）