產品概述
6000UHT(Ultra High Thermal)是單組分、熱固化、非導TB-30CH-1:苯基有機硅固晶膠。
TB-30CH-1 是單組分、熱固化、非導電、固晶膠,為苯基有機硅材料。適用于藍寶石芯片的芯片固定工藝,適用于 0.5W 以下的芯片。從小尺寸到中尺寸藍寶石芯片,采用 TB-30CH-1,具有芯片推力高的優勢,可有效減少打線過程的掉晶率。TB-30CH-1 可采用針轉移、點膠等施膠工藝。
典型用途
適用于藍寶石大、小芯片的芯片固定工藝。
固化前特性
化學成份 苯基有機硅
外觀 無色、透明、液體
密度(25℃) 1.1g/cm3
粘度(25℃) 4500cp,T.I.=1.5~4
TGA <1%
可操作時間 24hrs(25℃)
固化后特性
固化類型 熱固化,空氣
晶片剪切強度 7Kg,2×2mm 硅晶片,銀基板,25℃
晶片剪切強度 1.5Kg,2×2mm 硅晶片,銀基板,160℃
晶片剪切強度 6Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,25℃
晶片剪切強度 2Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,160℃
晶片剪切強度 6Kg,2×2mm 硅晶片,玻璃基板,25℃
晶片剪切強度 2Kg,2×2mm 硅晶片,玻璃基板,160℃
透光率 >80%,2mm,450nm
導熱率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 74
使用說明
解凍程序:膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少需要室溫靜置 30 分鐘以上。 不推薦重復冷凍。
施 膠:Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化:推薦:空氣,120℃/1 小時+160℃/2 小時;
可選:空氣,160℃/2 小時
存 放:-15℃冰箱。若儲存溫度高于 0℃,會影響產品性能。
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚,請立刻用布類擦拭后,用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛,立即用大量清水沖洗,并迅速就醫。
產品的安全性資料請參閱本產品 MSDS。
包裝規格
針筒包裝,5cc,10cc。或塑料罐包裝,100ml。
貯存條件
-15℃冰箱。保質期為 12 個月。