產(chǎn)品概述
6000UHT(Ultra High Thermal)是單組分、熱固化、非導(dǎo)電、高導(dǎo)熱、白色、有機(jī)硅固晶膠。適用于 LED 藍(lán)寶石 芯片的芯片固定工藝。6000UHT 具有高反射率、耐黃變、 高導(dǎo)熱等特性,使 LED 的光通量長期穩(wěn)定。6000UHT 具 有更高的導(dǎo)熱率,能夠長時(shí)間在高溫下工作,降低界面 熱阻,有效降低 LED 結(jié)溫,延長器件工作壽命。6000UHT 可采用蘸膠、點(diǎn)膠、印刷等施膠工藝。
典型用途
適用于鍍銀支架上芯片的導(dǎo)熱、粘接。
固化前特性
化學(xué)成份 有機(jī)硅,氧化鈦,氧化鋁,氮化硼
外觀 白色、粘稠、膏體
密度(25℃) 2.2g/cm3
粘度(25℃) 40000cp,T.I.=2~4
DSC 峰值 130℃, 20J/g
TGA <1%
可操作時(shí)間 12hrs(25℃)
固化后特性
固化類型 熱固化,空氣
推薦:175℃/2 小時(shí)
可選:160℃/2 小時(shí)
剪切強(qiáng)度 5Mpa,鋁-鋁
晶片剪切強(qiáng)度 5Kg,2×2mm 硅晶片,鍍銀基板,25℃
晶片剪切強(qiáng)度 2Kg,2×2mm 硅晶片,鍍銀基板,160℃
晶片剪切強(qiáng)度 1Kg,2×2mm 硅晶片,鍍銀基板,260℃
晶片剪切強(qiáng)度 4Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,25℃
晶片剪切強(qiáng)度 2Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,160℃
晶片剪切強(qiáng)度 1Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,260℃
初始反射率 >99%,450nm
老化反射率 >97%,450nm
導(dǎo)熱率 1.0 W/(m*K)
硬度 shore D 80
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用說明
解凍程序:膠水使用前必須恢復(fù)至室溫。回溫過程至少 需要室溫靜置 30 分鐘以上。
施 膠:Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化:推薦:空氣,175℃/2 小時(shí);
可選:空氣,160℃/2 小時(shí)
存 放:-15℃冰箱。若儲(chǔ)存溫度高于 0℃,會(huì)影響產(chǎn)品性能。
注意事項(xiàng)
嚴(yán)禁口服。
若不慎接觸皮膚,請(qǐng)立刻用布類擦拭后,用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛,立即用大量清水沖洗,并迅速就醫(yī)。
產(chǎn)品的安全性資料請(qǐng)參閱本產(chǎn)品 MSDS。
包裝規(guī)格
針筒,5cc,10cc。
貯存條件
-15℃冰箱。
貯存期為 12 個(gè)月。