Shanghai Clybonder New Materials Technology Co., Ltd.
七攀新材料科技（上海）有限公司
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當(dāng)前位置：
TB-6000HTI-LV
發(fā)布時(shí)間: 2017-05-15 18:57
產(chǎn)品概述
6000HTI-LV 是單組分、熱固化、非導(dǎo)電、有機(jī)硅固晶膠。適用于藍(lán)寶石芯片的芯片固定工藝，可直接固晶使用，也可以摻雜熒光粉混合使用。摻雜熒光粉以后，可解決燈絲“漏藍(lán)”問(wèn)題，同時(shí)能夠適應(yīng)中、高速蘸膠工藝。作為有機(jī)硅固晶膠，6000HTI-LV 具有高硬度，高粘接力，以及優(yōu)良的耐 UV、耐熱性能。此外，6000HTI-LV 具有較好的觸變性，點(diǎn)膠、蘸膠后的膠水不攤膠、不塌陷，芯片周圍包膠良好。6000HTI-LV 可采用針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠等施膠工藝。
典型用途
用于芯片固定工藝。
固化前特性
化學(xué)成份 聚甲基硅氧烷
外觀 無(wú)色、半透明、高粘度、液體
密度(25℃) 1.2g/cm3
粘度(25℃) 8000cp，T.I.=3
DSC 峰值 137℃, 90J/g
TGA <1%
操作時(shí)間 24hrs(25℃)
固化后特性
固化類型 熱固化，空氣
推薦：175℃/2 小時(shí)
可選：160℃/2 小時(shí)
剪切強(qiáng)度 6Mpa，鋁-鋁
晶片剪切強(qiáng)度 5Kg，2×2mm 硅晶片，鍍銀基板，25℃
晶片剪切強(qiáng)度 5Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃
晶片剪切強(qiáng)度 4Kg，2×2mm 硅晶片，玻璃基板，25℃
初始透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
老化透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
導(dǎo)熱率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 45
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用說(shuō)明
解凍程序：膠水使用前必須恢復(fù)至室溫。回溫過(guò)程至少
需要室溫靜置 30 分鐘以上。
施 膠：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空氣，175℃/2 小時(shí)（禁止升溫程序）。可選：空氣，160℃/2 小時(shí)（禁止升溫程序）。
存 放：-15℃冰箱。若儲(chǔ)存溫度高于 0℃，會(huì)影響產(chǎn)品性能。
注意事項(xiàng)
嚴(yán)禁口服。
若不慎接觸皮膚，請(qǐng)立刻用布類擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗，并迅速就醫(yī)。
產(chǎn)品的安全性資料請(qǐng)參閱本產(chǎn)品 MSDS。
包裝規(guī)格
EFD 針筒，5cc，10cc，30cc。或 100g/罐。
貯存條件
-15℃冰箱。
貯存期為 12 個(gè)月。
6000HTI-LV 是單組分、熱固化、非導(dǎo)電、有機(jī)硅固晶膠。適用于藍(lán)寶石芯片的芯片固定工藝，可直接固晶使用，也可以摻雜熒光粉混合使用。摻雜熒光粉以后，可解決燈絲“漏藍(lán)”問(wèn)題，同時(shí)能夠適應(yīng)中、高速蘸膠工藝。作為有機(jī)硅固晶膠，6000HTI-LV 具有高硬度，高粘接力，以及優(yōu)良的耐 UV、耐熱性能。此外，6000HTI-LV 具有較好的觸變性，點(diǎn)膠、蘸膠后的膠水不攤膠、不塌陷，芯片周圍包膠良好。6000HTI-LV 可采用針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠等施膠工藝。
典型用途
用于芯片固定工藝。
固化前特性
化學(xué)成份 聚甲基硅氧烷
外觀 無(wú)色、半透明、高粘度、液體
密度(25℃) 1.2g/cm3
粘度(25℃) 8000cp，T.I.=3
DSC 峰值 137℃, 90J/g
TGA <1%
操作時(shí)間 24hrs(25℃)
固化后特性
固化類型 熱固化，空氣
推薦：175℃/2 小時(shí)
可選：160℃/2 小時(shí)
剪切強(qiáng)度 6Mpa，鋁-鋁
晶片剪切強(qiáng)度 5Kg，2×2mm 硅晶片，鍍銀基板，25℃
晶片剪切強(qiáng)度 5Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃
晶片剪切強(qiáng)度 4Kg，2×2mm 硅晶片，玻璃基板，25℃
初始透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
老化透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
導(dǎo)熱率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 45
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用說(shuō)明
解凍程序：膠水使用前必須恢復(fù)至室溫。回溫過(guò)程至少
需要室溫靜置 30 分鐘以上。
施 膠：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空氣，175℃/2 小時(shí)（禁止升溫程序）。可選：空氣，160℃/2 小時(shí)（禁止升溫程序）。
存 放：-15℃冰箱。若儲(chǔ)存溫度高于 0℃，會(huì)影響產(chǎn)品性能。
注意事項(xiàng)
嚴(yán)禁口服。
若不慎接觸皮膚，請(qǐng)立刻用布類擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗，并迅速就醫(yī)。
產(chǎn)品的安全性資料請(qǐng)參閱本產(chǎn)品 MSDS。
包裝規(guī)格
EFD 針筒，5cc，10cc，30cc。或 100g/罐。
貯存條件
-15℃冰箱。
貯存期為 12 個(gè)月。
最新資訊
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2017-08-30
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Room408,Building#3,No.2568GudaiRoad,Shanghai
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