產品概述
6000HTI 是單組分、熱固化、非導電、有機硅固晶膠。適用于藍寶石芯片的芯片固定工藝。作為有機硅固晶膠,6000HTI 具有高硬度,高粘接力,以及優良的耐 UV、耐熱性能。此外,6000HTI 具有較好的觸變性,點膠、蘸
膠后的膠水不攤膠、不塌陷,芯片周圍包膠良好。6000HTI可采用針轉移、點膠等施膠工藝。
典型用途
用于芯片固定工藝。
固化前特性
化學成份 聚甲基硅氧烷
外觀 無色、半透明、高粘度、液體
密度(25℃) 1.2g/cm3
粘度(25℃) 25000cp,T.I.=3
DSC 峰值 135℃, 90J/g
TGA <1%
操作時間 24hrs(25℃)
固化后特性
固化類型 熱固化,空氣
推薦:175℃/2 小時
可選:160℃/2 小時
剪切強度 6Mpa,鋁-鋁
晶片剪切強度 5Kg,2×2mm 硅晶片,鍍銀基板,25℃
晶片剪切強度 5Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,25℃
晶片剪切強度 4Kg,2×2mm 硅晶片,玻璃基板,25℃
初始透光率 >92%,1 毫米厚度,400nm
老化透光率 >92%,1 毫米厚度,400nm
導熱率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 70
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用說明
解凍程序:膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少
需要室溫靜置 30 分鐘以上。
施 膠:Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化:空氣,175℃/2 小時??蛇x:空氣,160℃/2小時。
存 放:-15℃冰箱。若儲存溫度高于 0℃,會影響產品性能。
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚,請立刻用布類擦拭后,用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛,立即用大量清水沖洗,并迅速就醫。
產品的安全性資料請參閱本產品 MSDS。
包裝規格
EFD 針筒,5cc,10cc。
貯存條件
-15℃冰箱。
貯存期為 12 個月。