產品概述
6000HT 是單組分、熱固化、非導電、高導熱、白色、有機硅固晶膠。適用于 LED 藍寶石芯片的芯片固定工藝。6000HT 具有高反射率、耐黃變、高導熱等特性,使 LED的光通量長期穩定。6000HT 能夠長時間在高溫下工作,反射率不衰減、不黃變,有利于減少 LED 光衰,維持 LED長期光亮度。此外,6000HT 降低界面熱阻,有效降低 LED結溫,延長器件工作壽命。6000HT 具有良好的高溫粘接力,減少打線過程的掉晶率。6000HT 可采用蘸膠、點膠、印刷等施膠工藝。
典型用途
適用于鍍銀基板上,芯片的導熱、粘接。
固化前特性
化學成份 聚甲基硅氧烷,氧化鈦,氧化鋁
外觀 白色、粘稠、膏體
密度(25℃) 2.0g/cm3
粘度(25℃) 20000cp,T.I.=2~4
DSC 峰值 127℃, 23J/g
TGA <1%
可操作時間 12hrs(25℃)
固化后特性
固化類型 熱固化,空氣
推薦:175℃/2 小時
可選:160℃/2 小時
剪切強度 5Mpa,鋁-鋁
晶片剪切強度 5Kg,2×2mm 硅晶片,鍍銀基板,25℃
晶片剪切強度 2Kg,2×2mm 硅晶片,鍍銀基板,160℃
晶片剪切強度 1Kg,2×2mm 硅晶片,鍍銀基板,260℃
晶片剪切強度 4Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,25℃
晶片剪切強度 2Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,160℃
晶片剪切強度 1Kg,2×2mm 硅晶片,陶瓷基板,260℃
初始反射率 >99%,450nm
老化反射率 >97%,450nm
導熱率 0.8 W/(m*K)
硬度 shore D 80
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用說明
解凍程序:膠水使用前必須恢復至室溫。回溫過程至少需要
室溫靜置 30 分鐘以上。
施 膠:Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化:推薦:空氣,175℃/2 小時;
可選:空氣,160℃/2 小時
存 放:-15℃冰箱。若儲存溫度高于 0℃,會影響產品性能。
注意事項
嚴禁口服。
若不慎接觸皮膚,請立刻用布類擦拭后,用清水或乙醇清洗。
若不慎接觸眼睛,立即用大量清水沖洗,并迅速就醫。
產品的安全性資料請參閱本產品 MSDS。
包裝規格
針筒,5cc,10cc。
貯存條件
-15℃冰箱。
貯存期為 12 個月。